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一台设备适用所有产品——MivaTek的直接成像技术
Brendan Hogan MivaTek公司 董事总经理 我最近采访了MivaTek公司的董事总经理Brendan Hogan，探讨了公司即将发布的新产品，以及该产品围绕&ldq ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
立即注册迅达的最新中文网络研讨会！另有全新TechMinute主题！
农历新年假期时，不知道大家有没有复习印刷电路板的课题呢？不管有没有也不要紧，因为迅达已准备好一个新的网络研讨会主题：成本上涨因素：印刷电路板的制造与成本设计(中文)，让您轻轻松松的学习更多！ 此外， ...查看更多
欢迎参加2021 IPC APEX EXPO线上展会，免费限时抢先看 “未来工厂” 会议内容
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环球仪器：要组装微细、特大及异型元件，还要半导体应用，FZ7贴装头能全包下来
环球仪器的FZ7贴装头，配备7个轴心，在Fuzion系列平台中，扮演重要角色。FZ7既贴装微细元件、特大元件、也能应对异型元件，在半导体应用上表现出色。 FZ7平动式贴装头，在贴片机 ...查看更多
